แม้สเปคอาจจะไม่ได้ถูกใจสาวก Xperia ทุกคน แต่ก็ไม่อาจปฏิเสธได้ว่า Xperia Z3+ หรือ Xperia Z4 สมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นล่าสุดของ Sony นั้นถูกสร้างขึ้นโดยฝีมือของวิศวกรชั้นยอด ที่ผสมผสานฮาร์ดแวร์ที่ดูหรูหรากับเทคโนโลยีระดับแนวหน้าเข้าด้วยกันได้อย่างลงตัว ภาพการถอดประกอบตัวเครื่องด้านล่างนี้ได้แสดงให้เห็นคร่าวๆว่าสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นล่าสุดนี้ถูกสร้างขึ้นอย่างไร
มาจับ Xperia Z3+/Z4 แยกร่างกันเลย
ขั้นตอนแรกก็เปิดฝาพอร์ตช่องใส่ nano SIM และการ์ด micro SD
จากนั้นก็แกะฝาหลังด้วยการใช้ไดร์เป่าผมเป่าตามขอบเครื่องเพื่อให้กาวละลายแล้วจึงใช้ปิ๊กกีต้าร์ค่อยๆสไลด์ตามขอบเพื่อแผ่นฝาหลังแกะออกมา
นี่คือภาพเปรียบเทียบการวางตำแหน่งของฮาร์ดแวร์ภายในเครื่องระหว่าง Xperia Z3+/Z4 และ Xperia Z3
จากนั้นก็สามารถถอดแบตเตอรี่ 3.8v ความจุ 2930mAh ออกมาได้อย่างง่ายดาย และสายแพร์ที่เชื่อมต่อกับเมนบอร์ดก็สามารถถอดออกได้
จากนั้นก็สามารถใช้ไขควงไขน็อตออกแล้วถอดเมนบอร์ดออกมาได้เลย
ชิ้นส่วนทั้งหมดที่อยู่ด้านบนของ Xperia Z3+/Z4 ก็จะสามารถถอดออกมาได้แล้ว ซึ่งประกอบด้วย กล้องหน้า-หลัง แจ็คหูฟัง ลำโพงสนทนา ฯลฯ
ณ จุดนี้ เราจะเห็นแจ็คหูฟังขนาด 3.5มม. ถูกครอบด้วยโฟมกันน้ำ ซึ่งนี่เป็นเคล็ดลับที่ทำให้รูแจ็คไม่จำเป็นต้องปิดและน้ำไม่สามารถผ่านเข้าเครื่องได้
ลำโพงสนทนาถูกติดตั้งไว้ด้านบนสุดของกรอบเครื่อง โดยมีสติ๊กเกอร์กันน้ำแปะซ้อนไว้
และข้างซ้ายนี้คือโมดูลกล้องหลังความละเอียด 20.7 ล้านพิกเซล และกล้องหน้าความละเอียด 5 ล้านพิกเซลด้านขวามือ
ชิ้นส่วนในช่วงล่างของตัวเครื่องประกอบด้วย สายไฟสำหรับชาร์จ สายไฟหลัก เซนเซอร์ต่างๆ มอเตอร์สั่น และลำโพง
Sony เลือกให้ยางกันน้ำปิดรอบพอร์ต micro USB ที่ไม่มีฝาปิดแล้ว เพื่อป้องกันไม่ให้น้ำผ่านเข้าตัวเครื่อง
ด้านล่างนี้คือไมโครโฟนและฝาปิด
และนี่คือเมนบอร์ด
เอ้า ถ่ายภาพหมู่ส่งท้ายกันหน่อย
ที่มา XperiaBlog, Witrigs
- ประทับใจสุดๆ
- ดีจังเลย
- โกรธสุดๆ
- เฉยๆ อ่ะ
- รู้สึกหดหู่
สาวกอารยธรรมผู้คลั่งไคล้ทุกสรรพสิ่งที่ติดโลโก้ SONY.