ชำแหละ Xperia XZ ดูชิ้นส่วนภายใน – วิธีถอดประกอบตัวเครื่อง

    หากคุณเป็นหนึ่งในผู้ที่สงสัยว่า ภายใน Xperia XZ ใช้ฮาร์ดแวร์จากผู้ผลิตใดบ้าง คุณคลิกเข้ามาถูกที่แล้ว ภาพข้างล่างนี้เป็นวิธีถอดประกอบตัวละเครื่อง Xperia XZ ทีละขั้นตอนเลย ซึ่งก็เผยให้เห็นถึงความใส่ใจของวิศวกรของ Sony ในการออกแบบการจัดวางชิ้นส่วนภายในต่างๆ สิ่งที่น่าสนใจคือ ไม่มีการระบายความร้อนด้วย heat pipe แบบคู่อีกต่อไป จากที่ Sony เคยใช้บนตระกูล Xperia Z5 และตระกูล Xperia X เพื่อควบคุมอุณหภูมิตัวเครื่อง ก็ไม่แน่ว่า Sony อาจจะมีวิธีระบายความร้อนแบบใหม่ที่เราไม่ทราบก็เป็นได้ อีกหนึ่งสิ่งที่น่าสนใจคือ ฮาร์ดแวร์ที่ใช้ไม่มีชิ้นใดผลิตโดย Samsung เลย

ขั้นตอนการถอดประกอบ Sony Xperia XZ

    ก่อนอื่นเลย ต้องถอดถาด SIM และ micro SD card ออกมาก่อน จากนั้นใช้ไดร์เป่าผมหรือเครื่องเป่าลมร้อนเป่าใส่บริเวณรอบขอบหน้าจอ จากนั้นใช้ปิ๊กกีต้าร์เพื่อแกะแผ่นหน้าจอออกจากตัวเครื่อง

    Xperia XZ ใช้ตัวควบคุมการสัมผัสหน้าจอรุ่น Synaptics S3330

    เมื่อแกะออกมา จะพบโฟมซีลกันน้ำสีดำอยู่ตามขอบของหน้าจอ

    ถาด SIM ยังคงมาพร้อมวงแหวนยางสำหรับป้องกันน้ำเข้า เช่นเดียวกับ Xperia รุ่นกันน้ำรุ่นอื่นๆ

    จากนั้นให้ถอดแผ่นข้อมูล SIM card และถาดเหล็กที่เป็นฐานวางแบตเตอรี่ออกมา

    แบตเตอรี่มีขนาดความจุ 2900mAh และมีรหัสชิ้นส่วน คือ LIS1632ERPC ตัวแบตเตอรี่ถูกติดด้วยกาวซึ่งไม่ได้เอาออกยากเย็นอะไรในกรณีที่ต้องการเปลี่ยนแบตเตอรี่

    บนถาดเหล็กเราจะเห็นพบคอยล์ NFC

    ขั้นตอนต่อไปต้องถอดบอร์ดย่อยสำหรับ USB Type-C และไมโครโฟนออกมา เช่นเดียวกับบอร์ดมอเตอร์สั่น

    นี่คือบอร์ด USB Type-C และบอร์ดไมโครโฟน

    บริเวณพอร์ต USB Type-C ถูกครอบด้วยซีลยางสีแดงที่เอาไว้ป้องกันไม่ให้น้ำเข้า

    บอร์ดของปุ่มกดด้านข้างมีปุ่มพาวเวอร์ที่เป็นเซนเซอร์สแกนลายนิ้วมือติดตั้งอยู่ด้วย

    ด้านล่างของตัวเครื่องจะพบเสาอากาศหลักและสาย coaxial

    ลำโพงจะสามารถพบได้ด้านหลังของเฟรมเสาอากาศหลัก

    ด้านล่างนี้ คือหน้าตาเมื่อถอดกล้องหน้า กล้องหลัง และเมนบอร์ดออกมา

    ภาพหน้าตาชัดๆของกล้องหลัง 23 ล้านพิกเซล และกล้องหน้า 13 ล้านพิกเซล

    เซนเซอร์ทั้งหลายที่ใช้ร่วมกันในเทคโนโลยี Triple Image Sensing อย่าง laser focus และ RGBC-IR ก็ถูกติดตั้งไว้บนเมนบอร์ด แฟลชก็เช่นเดียวกัน

    นี่คือหน้าตาของตัวเซนเซอร์เมื่อดูจากภายนอก

    ข้อแตกต่างที่ชัดเจนกับโมเดลก่อนๆ คือ ไม่มี heat pipe สำหรับระบายความร้อนแล้ว ภาพข้างล่างนี้คือหน้าตาของตัวโครงเครื่องเมื่อถอดส่วนหูฟังและปุ่มด้านข้างออกแล้ว

    ชิ้นส่วนรูหูฟังเป็นของ ALPS และได้ถูกยึดกับโครงเครื่องด้วยโฟมสีดำกันน้ำเช่นกัน

นี่คือด้านหน้าของเมนบอร์ด ซึ่งประกอบด้วยชิพต่างๆดังนี้:
– Qorba QM78064 High Frequency RF Fusion Module
– Skyworks Sky77660-11 power amplifier
– Qualcomm WTR3925 RF Transceiver
– Qualcomm WTR4905 RF Transceiver
– Bosch BMI160 gyroscope
– Qualcomm WCD9335 audio decoder chip
– SK hynix H26M78208CMR 32GB ROM
– Qualcomm WSA8810 loudspeaker amplifier
– Qualcomm PMI8996 power management chip

ด้านหลังของเมนบอร์ด ประกอบด้วยชิพต่างๆดังนี้:
– Murata (package) Wi-Fi/BT/FM/GPS
– NXP PN547 NFC control chip
– Qualcomm PM8996 power management chip
– SK Hynix 3GB RAM + Qualcomm Snapdragon 820 chipset

    ทิ้งท้ายด้วยภาพของทุกชิ้นส่วนภายใน Xperia XZ เมื่อนำมาวางเรียงกัน

ที่มา: eWiseTech [via Xperia Blog]

Pupper

สาวกอารยธรรมผู้คลั่งไคล้ทุกสรรพสิ่งที่ติดโลโก้ SONY.